硬件電路可靠性設(shè)計及其案例分析高級研修班其它上課時間：

• 2021/9/13至2021/9/15 上海

負責電路設(shè)計，測試，系統(tǒng)或PCB設(shè)計等方面的硬件工程師、部門主管、已經(jīng)具備一定的硬件開發(fā)經(jīng)驗，需要增加就業(yè)競爭力的在校碩士及博士研究生等。

自2010年開設(shè)電路設(shè)計培訓課程以來，Randy接觸過數(shù)百家不同類型的企業(yè)、研究所，幫助這些單位解決過大量工程設(shè)計中的問題。以上獨特的經(jīng)歷，使Randy的課程非常貼近工程實踐，完全做到了課程中的每個案例都來自于工作中的問題，每個技術(shù)要點都正中電路設(shè)計和故障調(diào)試的靶心。因此Randy的課程以實戰(zhàn)性、實用性、能真正解決工程實際問題、能真正幫助工程師提升設(shè)計水平而廣受好評。為了更好的解決相關(guān)工程師在工作中所面臨的相關(guān)問題，Randy老師結(jié)合多年的工作經(jīng)驗及接觸的企事業(yè)單位中經(jīng)常遇到的問題精心編排了此次培訓內(nèi)容，歡迎大家踴躍參加。
課程特點:
1.案例多，案例均來自于電路設(shè)計缺陷導致的實際產(chǎn)品可靠性問題；
2.課程內(nèi)容圍繞電路可靠性設(shè)計所涉及的主要環(huán)節(jié)，針對電路研發(fā)過程中可能遇到可靠性問題，針對電路設(shè)計、元器件應用中潛在的缺陷，基于大量工程設(shè)計實例和故障案例，進行深入解析；
3.每個技術(shù)要點，均通過工程實踐中的實際案例分析導入，并從案例中提取出一般性的方法、思路，引導學員，將這些方法落地，在工程實踐中加以應用。

課程大綱

講課內(nèi)容屆時根據(jù)參加人員實際情況可能會略有調(diào)整。
第一章與硬件電路可靠性相關(guān)的幾個關(guān)鍵問題的分析
在硬件電路的可靠性設(shè)計中，以下8個關(guān)鍵點至關(guān)重要。對每個關(guān)鍵點，Randy均基于具體的工程實例，加以詳細分析。
1.關(guān)鍵點1：質(zhì)量與可靠性的區(qū)別
2.關(guān)鍵點2：產(chǎn)品壽命與產(chǎn)品個體故障之間的關(guān)系
3.關(guān)鍵點3：硬件產(chǎn)品研發(fā)中不可忽略的法則
4.關(guān)鍵點4：硬件電路設(shè)計中提高可靠性的兩個主要方法
5.關(guān)鍵點5：板內(nèi)電路測試、系統(tǒng)測試、可靠性測試，三者間的關(guān)系
6.關(guān)鍵點6：關(guān)注溫度變化引起的電路特性改變，掌握其變化規(guī)律
7.關(guān)鍵點7：判斷是否可能出現(xiàn)潛在故障，最關(guān)鍵的判決依據(jù)
8.關(guān)鍵點8：穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)沖擊對電路應力的影響及其差別，以及如何從datasheet中提取這類要求
9.總結(jié)：針對可靠性，電路設(shè)計需要特別關(guān)注的關(guān)鍵點是什么？
第二章電路元器件選型和應用中的可靠性
1.鉭電容、鋁電解電容、陶瓷電容，選型與應用中的可靠性問題，各類電容在哪些場合應避免使用，及案例分析
2.電感、磁珠，應用中的可靠性問題，及案例分析
3.共模電感（共模扼流圈）選型時的考慮因素與實例
4.二極管、肖特基二極管、三極管、MOSFET，選型與應用中的可靠性問題，及案例分析
5.晶體、晶振，應用中的可靠性問題，及案例分析
6.保險管應用中的可靠性問題，保險管選型與計算實例
7.光耦等隔離元器件應用中的可靠性問題，及從可靠性出發(fā)的參數(shù)計算方法
8.緩沖器（buffer）在可靠性設(shè)計中的應用與實例
9.I2C電路常見的可靠性問題與對策，及工程實例
10.電路上拉、下拉電阻的阻值計算與可靠性問題，及工程實例
11.復位電路常見的可靠性問題與案例分析
12.元器件參數(shù)值的偏差引起的可靠性問題，及計算實例
13.同一物料編碼下多個元器件的驗證，及故障案例分析
第三章芯片應用中的可靠性
1.芯片容易受到的兩種損傷（ESD和EOS）及機理分析、工程實例解析
2.芯片信號接口受到的過沖及分析，工程案例解析
3.芯片的驅(qū)動能力及相關(guān)的可靠性問題，驅(qū)動能力計算方法與實例
4.是否需要采用擴頻時鐘，及其可靠性分析與案例解析
5.DDRxSDRAM應用中的可靠性問題與案例
6.Flash存儲器應用中的可靠性問題與案例
7.芯片型號導致的問題與案例分析、規(guī)避策略
8.讀懂芯片手冊---學會尋找datasheet提出的對設(shè)計的要求
9.芯片升級換代可能產(chǎn)生的可靠性問題，案例分析
10.高溫、低溫等極限環(huán)境對芯片的壓力分析、案例解析
11.信號抖動對芯片接收端工作的可靠性影響、調(diào)試方法與案例分析
第四章元器件、芯片的降額設(shè)計與實例分析
1.當前企業(yè)里降額設(shè)計的工作模式
2.降額設(shè)計的兩個誤區(qū)與分析
3.降額的原理與分析
4.降額標準與企事業(yè)單位制定本單位降額標準的方式
5.工程設(shè)計中，關(guān)于降額的幾個問題與分析
6.元器件參數(shù)降額---電阻降額計算與分析實例
7.元器件參數(shù)降額---電容降額計算與分析實例
8.元器件參數(shù)降額---MOSFET降額計算與分析實例
9.元器件參數(shù)降額---芯片降額計算與分析實例
10.元器件參數(shù)降額---有些時候額定值不夠，需要升額
第五章時鐘、濾波、監(jiān)測等電路設(shè)計中的可靠性
1.時鐘電路設(shè)計的可靠性
時鐘電路9個潛在的可靠性問題與案例分析
時鐘電路的PCB設(shè)計要點與案例分析
2.時序設(shè)計的可靠性問題與案例分析
3.濾波電路設(shè)計的可靠性
濾波電路7個潛在的可靠性問題與案例分析
濾波電路設(shè)計中，最難解決的兩個問題及其對可靠性的影響、解決對策濾波電路PCB設(shè)計與潛在的可靠性問題、案例分析
4.監(jiān)測電路設(shè)計的可靠性
硬件電路設(shè)計中常用的監(jiān)測方法、5個關(guān)鍵監(jiān)測環(huán)節(jié)、工程設(shè)計實例分析
監(jiān)測電路的可靠性問題與案例分析
第六章電路設(shè)計中與“熱”相關(guān)的可靠性
1.熱是如何影響電子產(chǎn)品的可靠性的？分析、計算與案例解析
2.在電子設(shè)計中，如何控制“熱”的影響---10個要點與案例分析
3.電路可靠性設(shè)計中關(guān)于“熱”的誤區(qū)---7個誤區(qū)與案例分析
4.元器件連續(xù)工作和斷續(xù)工作，對壽命的影響
第七章電路保護、防護等設(shè)計中的可靠性
1.防反插設(shè)計中潛在的可靠性問題---結(jié)合實例分析
2.上電沖擊存在的可靠性問題與案例分析
3.I/O口的可靠性隱患---5種I/O口沖擊方式，案例解析與規(guī)避策略
4.主備冗余提高可靠性---幾種主備冗余的設(shè)計方法與實例
5.多電路板通過連接器互連的設(shè)計中，潛在的可靠性問題與解決方法
6.如何在過流保護電路的設(shè)計上提高可靠性，問題、策略與案例
7.如何在防護電路的設(shè)計上提高可靠性，常見問題、規(guī)避方法與案例解析
8.防護電路中TVS管應用的可靠性要點與應用實例
9.鉗位二極管應用中的可靠性問題，案例分析
10.低功耗設(shè)計中的可靠性隱患
第八章電源電路設(shè)計中的可靠性
1.選擇電源模塊還是選擇電源芯片自己搭建電源電路---這兩種方案各自的優(yōu)勢及潛在的問題、案例分析
2.采用集中式一級電源還是分布式兩級電源，各自的優(yōu)缺點
3.電源電路最容易導致可靠性問題的幾個環(huán)節(jié)---分析與案例
4.LDO電源容易產(chǎn)生的幾個可靠性問題，及案例分析
5.開關(guān)電源設(shè)計的六個可靠性問題---原理分析、實例波形、解決方法與工程策略
6.提高電源電路可靠性的16個設(shè)計要點與案例分析
第九章PCB設(shè)計、抗干擾設(shè)計中的可靠性
1.表層走線還是內(nèi)層走線，各自的優(yōu)缺點，什么場合應優(yōu)選表層走線，什么場合應優(yōu)選內(nèi)層走線，實例分析
2.如何規(guī)避表層走線對EMI的貢獻---方法與實例
3.對PCB表層，在什么場合需要鋪地銅箔？什么場合不應該鋪地銅箔？該操作可能存在的潛在的可靠性問題
4.什么情況下應該做阻抗控制的電路板---實例分析
5.電源和地的噪聲對比
6.PCB設(shè)計中降低電源噪聲和干擾的策略
7.對PCB設(shè)計中信號環(huán)路的理解---環(huán)路對干擾和EMI的影響，環(huán)路形成的方式，哪種環(huán)路允許在PCB上存在且是有益的，各種情況的案例分析
8.PCB上，時鐘走線的處理方式與潛在的可靠性問題，及案例分析
9.在PCB設(shè)計中，如何隔離地銅箔上的干擾
10.在PCB設(shè)計中，容易忽略的、工廠工藝限制導致的可靠性問題與案例分析
11.PCB設(shè)計中，與可靠性有關(guān)的幾個要點與設(shè)計實例
12.電路設(shè)計中，針對PCB生產(chǎn)和焊接、組裝，可靠性設(shè)計的要點與實例分析
13.如何控制并檢查每次改板時PCB的具體改動，方法與實例
14.接地和抗干擾、可靠性的關(guān)系、誤區(qū)，7個綜合案例分析與課堂討論
15.如何配置FPGA管腳，以提高抗干擾性能與可靠性---設(shè)計實例與設(shè)計經(jīng)驗
第十章FMEA與硬件電路的可靠性
1.解析FMEA
2.FMEA與可靠性的關(guān)系
3.FMEA可以幫助企業(yè)解決什么問題
4.FMEA在業(yè)內(nèi)開展的現(xiàn)狀
5.FMEA相關(guān)的標準與分析
6.FMEA計劃制定的10個步驟及各步驟的要點與實例分析
7.FMEA測試計劃書---實例解析、要點分析、測試方法
8.在產(chǎn)品研發(fā)周期中，F(xiàn)MEA開始的時間點
第十一章軟硬件協(xié)同工作與可靠性
在很多場合，電子產(chǎn)品可靠性的提升，若能借助于軟件，則能省時省力，且效果更好。
因此硬件研發(fā)工程師需對軟件有一定的了解，并掌握如何與軟件部門協(xié)調(diào)，借助軟件的實現(xiàn)，提高電子產(chǎn)品可靠性的方法。
本章節(jié)，Randy基于多年產(chǎn)品研發(fā)的工作經(jīng)驗，總結(jié)出若干與軟件協(xié)同工作、提高可靠性的方法，并基于實際工程案例，詳細解析。
1.軟件與硬件電路設(shè)計可靠性的關(guān)系
2.軟硬件協(xié)同，提高可靠性的9個實例與詳細分析、策略與工程經(jīng)驗

課程主講

RandyWang，王老師，
高級電路設(shè)計專家，硬件經(jīng)理，先后在國內(nèi)外數(shù)家頂級公司的硬件研發(fā)部門任職。工作多年來，一直在公司第一線從事高密度、高復雜度電路的開發(fā)與調(diào)試工作，作為項目負責人，成功地完成了多項電子產(chǎn)品的設(shè)計，具有極其豐富的電路設(shè)計及調(diào)試經(jīng)驗。對元器件選擇及常見故障分析、電源、時鐘、電路板噪聲抑制、抗干擾設(shè)計、電路可靠性設(shè)計、電路測試、高性能PCB的信號及電源完整性的設(shè)計，有極豐富的經(jīng)驗。其成功設(shè)計的電路板層數(shù)包括40層、28層、26層、22層、16層、10層、8層、4層、2層等。其成功設(shè)計的最高密度的電路板，網(wǎng)絡(luò)數(shù)達兩萬，管腳數(shù)超過八萬。Randy已舉辦過電路設(shè)計公開課及內(nèi)訓課程一百多場，培訓學員三千多人。