• 2020/10/23至2020/10/24 上海

課程大綱:    

第一章         高速電路設(shè)計(jì)的幾個(gè)基本問題      

1.     高速電路設(shè)計(jì)的幾個(gè)基本問題的分析    

2.     如何確定信號(hào)的帶寬？信號(hào)帶寬如何影響信號(hào)質(zhì)量、信號(hào)測(cè)試和EMC，及實(shí)例分析    

3.     如何判斷電路設(shè)計(jì)中：哪些部分是必須重視信號(hào)完整性、并嚴(yán)格控制的；哪些部分的要求可以放松一些；哪些部分可以不關(guān)注�；�于實(shí)例解析該判斷方法的應(yīng)用。    

4.     信號(hào)完整性問題，在波形上的幾種表現(xiàn)形式及其產(chǎn)生的根本原因、解決辦法，并逐一基于案例分析，如何判斷這幾類存在質(zhì)量問題的信號(hào)，是否會(huì)導(dǎo)致電路故障。    

第二章        工程經(jīng)驗(yàn)與案例---阻抗控制、PCB的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)     

1.     實(shí)例解析阻抗的含義與阻抗的計(jì)算，實(shí)例分析    

2.     阻抗與信號(hào)質(zhì)量之間的關(guān)系    

3.     如何實(shí)現(xiàn)阻抗控制---完成阻抗控制的具體步驟與實(shí)例分析    

4.     關(guān)于阻抗控制的誤區(qū)    

5.     PCB板材的選擇要點(diǎn)與實(shí)例分析    

6.     PCB層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的要點(diǎn)與實(shí)例分析    

l   層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的目標(biāo)    

l   層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)方式    

l   實(shí)例分析：層疊結(jié)構(gòu)分析實(shí)例，分析不同層疊結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)    

l   實(shí)例分析：多層板的設(shè)計(jì)，如何規(guī)劃每一層的高效使用    

第三章         工程經(jīng)驗(yàn)與案例---反射與信號(hào)的端接匹配    

1.     芯片升級(jí)換代帶來的問題    

2.     信號(hào)反射的根源，反射對(duì)信號(hào)的影響    

3.     反射的定性分析、定量計(jì)算，及實(shí)例分析    

4.     如何選擇正確的信號(hào)匹配方式，深入分析各匹配方式的應(yīng)用要點(diǎn)、常見問題，案例分析    

5.     阻抗端接的4種實(shí)現(xiàn)方式，每種方式的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)、注意要點(diǎn)、波形分析    

6.     阻抗端接的PCB設(shè)計(jì)注意要點(diǎn)與故障案例分析    

第四章 工程經(jīng)驗(yàn)與案例---高速電路中信號(hào)回路、地彈、串?dāng)_等問題與分析    

1.     表層走線還是內(nèi)層走線？?jī)煞N方法各自的優(yōu)缺點(diǎn)分析。在工程設(shè)計(jì)中，如何決定應(yīng)采用哪種走線方式    

2.     表層走線在什么情況下會(huì)導(dǎo)致EMC的問題    

3.     理解與體會(huì)：為什么一定要考慮信號(hào)回路？    

4.     回流路徑---信號(hào)如何選擇回流路徑，如何分析信號(hào)回流的問題，案例解析    

5.     如何理解，在電路板上，回路是造成信號(hào)串?dāng)_的最主要因素，案例分析    

6.     跨分割導(dǎo)致的信號(hào)完整性問題、EMC問題，案例分析    

--- PCB設(shè)計(jì)中，在層數(shù)受到限制的情況下，若希望做到所有信號(hào)均有連續(xù)的參考平面，通常不容易做到，在做不到的情況下（不得不跨分割），工程設(shè)計(jì)中的三個(gè)對(duì)策，以及實(shí)例分析。    

7.     電源和地，選擇誰作為參考平面，對(duì)比與實(shí)例分析    

8.     表層鋪地還是不鋪地？不同場(chǎng)合如何決策？實(shí)例分析    

9.     信號(hào)換層時(shí)，如何做到回路連續(xù)？案例分析    

10.  地彈的影響，地彈對(duì)PCB設(shè)計(jì)、信號(hào)質(zhì)量測(cè)試提出的要求、案例分析    

11.  串?dāng)_產(chǎn)生的原因、及其對(duì)工程設(shè)計(jì)的影響    

12.  串?dāng)_---信號(hào)線之間的間距如何考慮    

13.  PCB設(shè)計(jì)中，容易導(dǎo)致串?dāng)_的幾個(gè)場(chǎng)合與案例分析    

14.  案例分析：雙面板，如何避免串?dāng)_問題，解決思路與工程經(jīng)驗(yàn)    

15.  案例分析：四層板及以上層數(shù)的多層電路板，如何避免串?dāng)_問題，解決思路與工程經(jīng)驗(yàn)    

16.  保護(hù)線應(yīng)用的技巧、誤區(qū)    

17.  蛇形線應(yīng)用中存在的問題與技術(shù)要點(diǎn)    

18.  盲埋孔技術(shù)的優(yōu)勢(shì)、特別容易犯的錯(cuò)誤，案例分析    

19.  走線出現(xiàn)分叉---如何判斷走線分叉是否會(huì)導(dǎo)致問題    

第五章 DDR2、DDR3、DDR4 SDRAM的高速電路設(shè)計(jì)技巧    

1.     原理分析：從DDR2開始，到DDR3、DDR4，每一代存儲(chǔ)器在應(yīng)用中的難點(diǎn)與設(shè)計(jì)關(guān)鍵點(diǎn)分析    

2.     DDR2/DDR3/DDR4走線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的分析與確定    

3.     高速存儲(chǔ)器信號(hào)線的等長(zhǎng)要求如何確定    

4.     DDR3/DDR4的端接和電源濾波方法、PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)    

5.     案例分析：與DDR3、DDR4相關(guān)的幾個(gè)工程故障案例分析    

6.     PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)與實(shí)例：通過兩個(gè)實(shí)例，分析兩層板做DDR2/DDR3設(shè)計(jì)的要點(diǎn)、4層以上PCB板做DDR3/DDR4設(shè)計(jì)的要點(diǎn)    

第六章 高速電路及其硬件接口的工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)與案例    

1. 高速電路系統(tǒng)框圖制定的要點(diǎn)與實(shí)例分析    

2. 時(shí)鐘電路的工程設(shè)計(jì)要點(diǎn)與案例解析    

3. 差分對(duì)接口信號(hào)的工程設(shè)計(jì)要點(diǎn)與故障案例解析    

4. 芯片初始化的相關(guān)問題與要點(diǎn)、案例分析    

5. 高速芯片的電源濾波設(shè)計(jì)要點(diǎn)解析    

6. 如何提高復(fù)雜高速系統(tǒng)的可靠性    

7. 高速差分對(duì)的共模濾波方法、共模電感選型技巧與實(shí)例    

第七章 電源電路PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)    

電源電路是PCB上噪聲的重要源頭，若處理得不好，會(huì)對(duì)周圍的信號(hào)造成嚴(yán)重的干擾。    

本章節(jié)首先分析在高速電路設(shè)計(jì)中最常用的開關(guān)電源電路的原理，并著重分析開關(guān)電源電路設(shè)計(jì)中最容易出問題的幾個(gè)環(huán)節(jié)。    

之后以某個(gè)存在較多設(shè)計(jì)問題的PCB設(shè)計(jì)圖作為實(shí)例，介紹在電源電路的PCB設(shè)計(jì)中，需特別注意的若干關(guān)鍵要點(diǎn)。    

講師資歷

---Randy wang    

Randy Wang，高級(jí)電路設(shè)計(jì)專家。先后在華為等數(shù)家國(guó)內(nèi)外頂級(jí)公司的核心硬件研發(fā)部門任職，在電路設(shè)計(jì)及相關(guān)項(xiàng)目管理領(lǐng)域有十四年的工作經(jīng)驗(yàn)。    

經(jīng)典書籍《高速電路設(shè)計(jì)實(shí)踐》一書的作者。    

對(duì)元器件選擇及常見故障分析、電源、時(shí)鐘、電路板噪聲抑制、抗干擾設(shè)計(jì)、電路可靠性設(shè)計(jì)、電路測(cè)試、高性能PCB的信號(hào)及電源完整性的設(shè)計(jì)，有極豐富的經(jīng)驗(yàn)。其成功設(shè)計(jì)的電路板層數(shù)包括40層、28層、26層、22層、16層、10 層、8層、4層、2層等。其成功設(shè)計(jì)的最高密度的電路板，網(wǎng)絡(luò)數(shù)達(dá)兩萬，管腳數(shù)超過八萬。    

自2010年開設(shè)電路設(shè)計(jì)培訓(xùn)課程以來，Randy接觸過數(shù)百家不同類型的企業(yè)、研究所，幫助這些單位解決過大量工程設(shè)計(jì)中的問題。    

以上獨(dú)特的經(jīng)歷，使Randy的課程非常貼近工程實(shí)踐，完全做到了課程中的每個(gè)案例都來自于工作中的問題，每個(gè)技術(shù)要點(diǎn)都正中電路設(shè)計(jì)和故障調(diào)試的靶心。    

因此Randy的課程以實(shí)戰(zhàn)性、實(shí)用性、能真正解決工程實(shí)際問題、能真正幫助工程師提升設(shè)計(jì)水平而廣受好評(píng)。    

至今，Randy已舉辦過電路設(shè)計(jì)公開課及內(nèi)訓(xùn)課程一百多場(chǎng)，培訓(xùn)學(xué)員三千多人。    

內(nèi)訓(xùn)單位包括：通用電氣、南京國(guó)電南瑞、美國(guó)湯姆遜公司、京東方科技集團(tuán)、志高空調(diào)、蘇州樂軒科技、江蘇捷誠(chéng)車載電子信息工程有限公司、長(zhǎng)沙開元儀器股份有限公司、上�？ㄋ箍滦盘�(hào)有限公司、德賽西威汽車電子有限公司、中航613所、廣州航新航空科技股份有限公司、中航光電科技股份有限公司、北京鐵路信號(hào)公司、上海三菱等。