電子元器件可靠性設(shè)計與案例分析其它上課時間：

電子元器件、電路板或整機企業(yè)的設(shè)計工程師、質(zhì)量工程師、工藝工程師、可靠性工程師、失效分析工程師

培訓(xùn)對象：電子元器件、電路板或整機企業(yè)的設(shè)計工程師、質(zhì)量工程師、工藝工程師、可靠性工程師、失效分析工程師
　各有關(guān)單位：為了滿足廣大元器件生產(chǎn)企業(yè)對產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性方面的要求，決定分期組織召開“電子元器件失效分析技術(shù)及經(jīng)典案例”高級研修班。此次培訓(xùn)將由具有豐富工程實踐經(jīng)驗的老師主講，通過講解大量失效分析案例，使學(xué)員更深入的了解電子元器件的失效機理和失效分析方法。

課程大綱：

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課程大綱：

根據(jù)報名學(xué)員要求,上課時會有所調(diào)整.
第一講　失效分析概論
1.基本概念
2.失效分析的定義和作用
3.失效模式
4.失效機理
5.一些標(biāo)準(zhǔn)對失效分析的要求
6.標(biāo)準(zhǔn)和資料
第二講　失效分析技術(shù)和設(shè)備
1. 失效分析基本程序
a.基本方法與程序
b.失效信息調(diào)查與方案設(shè)計
c.非破壞性分析的基本路徑
d.半破壞性分析的基本路徑
e.破壞性分析的基本路徑f.報告編制
2. 非破壞性分析的基本路徑
a.外觀檢查
b.電參數(shù)測試分析與模擬應(yīng)力試驗
c.檢漏與PINDd.X光與掃描聲學(xué)分析
3. 半破壞性分析的基本路徑
a.開封技術(shù)與可動微粒收集
b.內(nèi)部氣氛檢測(與前項有沖突)
c.不加電的內(nèi)部檢查(光學(xué).SEM與EDS.微區(qū)成分)
d.加電的內(nèi)部檢查(微探針.紅外熱像.EMMI光發(fā)射.電壓襯度像.束感生電流像.電子束探針).
4. 破壞性分析的基本路徑
a.去除鈍化層技術(shù)(濕法.干法)
b.剖切面技術(shù)及分析(切片)
5. 分析技術(shù)與分析設(shè)備清單
第三講　失效分析典型案例
1. 系統(tǒng)設(shè)計缺陷引起的失效
2. CMOS IC 閂鎖效應(yīng)失效
3. 靜電損傷失效
4. 過電損傷失效5. 熱應(yīng)力失效
6. 機械應(yīng)力損傷失效
7. 電腐蝕失效
8. 污染失效
9. 熱結(jié)構(gòu)缺陷引起過熱失效
10.其他缺陷引起的失效
11.壽命失效
師資介紹:李少平　
我國電子產(chǎn)品失效分析領(lǐng)域權(quán)威專家.24年來一直從事電子產(chǎn)品可靠性技術(shù)研究工作,曾經(jīng)主持參加眾多軍用電子元器件研究課題,多次獲得各級科研成果獎項,先后參與《失效分析經(jīng)典案例100例》和《電子元器件失效技術(shù)》的編寫。曾為：華為、中興集團(tuán)、海爾集團(tuán)、美的集團(tuán)、廈華、飛通、廣東核電等上百家企業(yè)進(jìn)行內(nèi)訓(xùn)及公開授課，學(xué)員累計數(shù)千人。